半导体制裁加码，战火逼近？
今天一大早打开微信，瞟到了环球时报公众号的消息：
据路透社华盛顿10月28日报道，美国参议院当地时间周四投票一致通过法案，禁止被认为构成所谓“安全威胁”的华为或中兴等企业从美国监管机构获得新设备许可证。
报道称，该法案上周在众议院以420票赞成、4票反对的表决结果获得通过，现在将交由美国总统乔·拜登签字。
报道还称，该法案将禁止联邦通信委员会审查或向“受限制设备或服务清单”上的企业发放新设备许可证。
笔者特地确认了几遍，截止至发文，大陆这边报道这一消息的媒体似乎并不多（环球时报，参考消息）；这样的情况也不无道理，毕竟华为等企业遭到制裁已经不是最近的事情了；但在笔者眼里看来，这种操作是极端危险的，其对台海战争的促进甚至远远大于美国欧洲台湾方面的各种挑衅性动作，包括美国支持台湾回归联合国
首先笔者来梳理一遍台海局势的 “受力平衡”（借鉴公众号 “西西弗评论” 的部分内容）：
- 台湾问题现在可能的几个结局无非四种情况：和平统一，武力统一，和平独立，武力独立
- 台湾方面最期待的情况肯定是和平独立。鉴于台湾现在的内部取向，在没有外部压力的情况下，台湾应该会迅速独立
- 基于上一点，能阻止台湾独立的，必然是来自外部的压力；压力的来源一定会以大陆方面为主（美国方面可能也有）；而在当今的情况下，大陆的压力基本以武力威胁为主（经贸上的各种制裁已经难以奏效）。为了防止台湾铤而走险，大陆就必须对台独强硬而坚决的态度。如果你敢独立，大陆方面必然动武。如果台湾在近三到五年之类被统一，那样极大概率是被武力统一，而不是被和平统一
- 台湾方面不一定能够清楚大陆如今对台湾压倒性的武力优势，但绝大部分台湾人应该很清楚，如果两岸发生战争，不论美国干预下大陆是否能武力占领台湾，台湾必然会变成战场和废墟
- 基于上两点，台独本质上是一场赌博，赌的是大陆在来自各方面的压力下，权衡利弊，在台湾逐步趋近于直到最终独立时都不敢动武
- 基于上四点，大陆对台湾必须一直给出 “可信的武力威胁”。当大陆的威胁可信，且台湾方面领导人出于理性思考、足以代表台湾民意的情况下，台湾不敢独立
- 大陆一定希望统一（民族主义，历史遗留问题，执政合法性，台岛地缘优势，台岛所持有的半导体技术，etc.)，而且不希望永远拖下去
- 继承上一点，从各种经济民生角度来考虑，大陆一定最优先希望和平统一，但一定不可能放弃武力统一。除非大陆自身解体崩溃等低概率事件出现，那么武力统一一定会是选项之一（事实上是可能性一直在增大的选项）
- 继承上一点，由于大陆的军事经济等实力上处于压倒性优势（这一点如果还有问题的话欢迎来辩论），在没有受到外界压力的情况下，统一将是一项相当容易完成的任务。甚至于，在军事高压足够强大的情况下，台湾有可能会在 “不情愿” 的情况下自行选择和平统一（“城下之盟”）
- 基于上一点，阻止中国统一的，必然是来自于外部的压力，而由于国际关系问题，其中必然是以来自美国的压力为主。所以就像一直经常被提到的一样，台湾问题本质上是中美问题
- 美国不希望台湾被统一。基于第 9 点，因为中国大陆实力上对台的压倒性优势，美国必须要对大陆施加足够的压力，（假设大陆方面领导人足够理性的情况下）使得大陆确信统一台湾弊大于利，使得大陆不敢武统台湾
- 从现实情况考量，美国对中国大陆可能的压力来源是经济科技军事等方面。美国对大陆的威胁是，如果你敢于武统台湾，那么我就会贸易禁运（难以实现，对自身伤害较大），科技封锁（相对容易实现），军事干预（美国是否敢于与中国正面大规模军事冲突打问号）
- 对于美国可能的威胁，中国大陆也有一些可能的反制措施（稀土等等）。总的情况是，美国和中国大陆互相的 “威胁” 都没有构成压倒性优势，不过美国方面的 “威胁” 要略占优势
- 在大陆实力不断增长的情况下，美国需要向台湾和中国大陆方面反复强调自身对中国大陆“威胁”的可靠性。这也是美国方面越到后面动作越多，从人员互访、国会立法、军事合作、重返联合国之类等等的根本原因
以上是笔者眼中整体的 “受力平衡体系”。在以下的情况中，这一 “平衡” 会被打破：
被台湾方面主动打破：笔者认为主要有两个可能性：一个是台湾方面认为大陆的威胁不可信，所以敢宣布独立；一个是在外部（比如美国）压力和引诱下宣布独立（可能意味着台湾领导人主动背叛台湾大多数人的利益）
被美国方面主动打破：现在有越来越多的人认为，美国方面有可能确实希望掀起台海战争。但是如果由美国方面主动挑起战争（比如军队公开大规模进驻）之类的容易给到中国大陆方面口实。所以如果美国希望挑起台海战争，美国更可能采取美墨战争（派军队进入德克萨斯，乃至越过德克萨斯边界闹事，逼迫墨西哥攻击入境的美国军队），美西战争（对古巴白糖征收 40% 关税，激发内部矛盾引起西班牙镇压，还有缅因号爆炸事件），美日二战（1939美国供应了日本80%的石油和一半以上的战争物资，之后一直还在增长，包括 1940 年 9 月日本进入法属印度支那北部；1941 年 4 月12日，日本与苏联签署了日苏中立条约，之后 1941 年 7 月，美国对日本进入法属印度支那为理由，对日实施全面禁运）之类的模式，刺激中国大陆方面先出手
被中国大陆方面主动打破：在笔者个人看来，因为中国大陆方面权力更加集中，所以做法可能会更加理性（更加紧密地为自身的利益服务，类似于“理性个体”的概念）。中国大陆方面的领导人应该会更加全面地权衡利弊（贸易，半导体技术，etc.），来考虑要不要在近期武统台湾
笔者在上面谈及中国大陆方面时，反复重复的一个词是 “权衡利弊” 。很多人都在单独强调美国对中国大陆方面施加的压力，笔者认为这样的看法是很有问题的：压力只能是其中一方面，而获利是必须要考虑的另一方面；武统的决策对于中国大陆方面必然是有利有弊的，而真正阻止中国大陆方面采取武力行动的一定不会是单纯的压力，而一定会是弊大于利
下面回到华为、中兴等企业的许可证问题上面来：
就我个人的了解来看，在华为受到制裁以后，华为的业务受到了不小的打击，但是华为的实力仍然处在增长过程中，当下的危机对于华为来说远远没有到危及生死存亡的地步。之前华为受到的制裁导致华为没有办法生产自己设计的芯片，比如麒麟 SoC 和 5g 基带芯片之类；但是在生产许可证批下来以后，华为依然能够拿到高通、英特尔和 AMD 的处理器，依然可以发布新的产品（尽管均不支持 5G 而且价格涨幅比较大）；新的鸿蒙系统生态和用户增长很快，设备互联之类的生态甚至可以说是领先于苹果的；而且华为实际上已经得到了国家背书，在很多政企采购的时候都享有优先权。笔者自己是计算机专业，前一年华为的校招规模受到了一定的打击，但是最近又有比较明显的恢复，有好几位朋友都进了华为当程序猿，华为总体来说仍然是和鹅厂字节之类企业吸引力持平的去向。
但是一旦新的法案得到美国总统签字，那么如果笔者理解的没有错，华为、中兴等等一批科技自主权较高的企业将得不到各种含有美国技术的芯片。
在得不到任何含有美国技术芯片的情况下，笔者认为华为依然能够确保生存；本篇也并非讨论华为，而是讨论台海局势。笔者前面已经陈述过，美国对中国的压力来源包括经贸科技军事等，其中科技封锁在笔者看来是最现实的威胁；但现在新的动向意味着，芯片之类对中国大陆来说最敏感的潜在封锁问题，将从武统台湾带来潜在损失变成中美对抗的既有损失。
正如笔者上面强调的，不能单看 “压力”，必须要看 “利弊”。新的动向很可能意味着，对于中国大陆来说最最敏感的芯片禁运正在从武统台湾带来的风险中移除，变成既有损失。美国和台湾的，对抗过程中中国大陆方面受到的压力变小了，但是从中国大陆的角度来看，这很可能意味着武统台湾带来的风险降低了。
在没有采取军事行动的情况下已经遭到了极限程度的打压，那么采取了军事行动又能多带来多少损失呢？
而且更加要命的是，台湾自己正拥有着全世界最先进的半导体生产工艺，夺取台湾对于大陆来说意味着将大大提升自身最短板的半导体实力，从而有利于从根本上扭转自身在半导体上受制于人的局面。中国大陆的科研人员将可以亲手接触到全世界最先进的 EUV 光刻机和它们的生产资料，中国大陆对美的半导体行业差距可能将从现在的十几二十年缩短到五年以内。在台湾被统一后，华为等企业的芯片肯定不能立刻复产，甚至由于其他原材料\备件的供应，台积电等厂的生产可能要面临中断，但与服务于大选的美国政客不同，中共领导人会有足够的定力来顶住这些一时的问题：如果本来已经被断供得差不多了，那么被全面断供又会增加多少损失呢？
最近美国已经在要求台积电方面提交涉及商业机密的生产资料，之后台积电很可能将遭到来自美国的制裁，霸权主义的铁拳已经快结结实实揍在台湾人民的身上。所谓的 “主权” 和 “自由经济”，到头来全部要服务于美国的 “国家安全”。
笔者不知道美国方面究竟在赌中国大陆不敢出手，还是故意想刺激中国大陆方面开战；笔者也并不希望中国大陆家门口再燃战火。但笔者真心希望海峡对面的一些人能擦亮眼睛，别被他人架到火上烤了还在叫好。