英特爾浴火重生　能否威脅台積電

原文發表於2021/3/25《多維新聞》

美國的老牌晶片大廠英特爾（Intel）砸下200億美元的重金，計畫在美國亞利桑那州建造兩座具備7奈米製程生產能力的晶圓代工廠，而其執行長傑辛格（Pat Gelsinger）亦在當地時間3月24日，發佈IDM2.0戰略計畫，一方面宣佈將晶片製造的部份獨立出來，開放產能提供晶圓代工服務，另一方面擴大其設計晶片的他廠代工範圍，如台積電、三星等。

此舉可以解讀為英特爾對其公司進行重組，將業務拆分為晶片設計及晶圓代工兩大部份。過往英特爾的垂直整合製造模式（IDM）是將自身設計的晶片完全交由自家的晶圓廠製造，絕不外包給他廠，現今韓國的三星仍是採取此模式。英特爾的做法在半導體業界中並非創舉，2009年的超微（AMD）也將其晶圓製造的部門分割出來，並將其設計的CPU交由台積電代工，強強合作下分食了英特爾的市場份額，成為晶片設計市場上的有力競爭者；不過分割出來的晶圓代工企業格羅方德（GlobalFoundries）日子並不好過，營收虧損連連，製程研製能力有限，多靠併購及合作取得技術，在與台積電、三星等企業進行的競爭中敗陣下來，止步於12奈米製程。這也體現出了在經濟利益極大化的考量下，晶片設計和晶圓代工的分離仍是一個大趨勢。

英特爾不久之前突破基於極紫外線（EUV）的7奈米製程，它的加入讓晶圓代工市場變得更加擁擠，英特爾的優勢大致上有以下幾點：一、英特爾的晶片設計部門仍會盡量讓代工部門為其代工，代工部門做不了的才會尋求如台積電、三星等第三方製作，換言之，英特爾的代工部門最大的客戶其實是自己的設計部門，先天就含著金湯匙；二、英特爾的代工廠多位於美國及歐洲，其代工客戶如微軟、IBM、思科（Cisco）及愛立信（Ericsson）等，也多位於兩地，距離客戶更近，聯繫溝通上會比位於亞洲地區的台積電、三星更俱優勢；三、在美國擴增產能及進行晶圓代工，非常符合美國政府的國家利益，美國財政部長葉倫（Janet Yellen）亦已表示，晶圓製造為美國國家戰略重要一環，因此英特爾的代工部門可望得到大力的政策支持，如財政、物力及人力等。

當然，英特爾也有其劣勢。首先，過往代工部門以服務內部客戶為主，要轉變為主要服務外部客戶並不容易，台灣經濟研究院研究員劉佩真亦指出，英特爾並不習慣外部服務的模式；其次，代工成本上，美國高於亞洲地區，這不利英特爾在價格上取得競爭優勢，這也是當年晶片代工業主要流向亞洲地區的主要原因；第三，其潛在客戶多為英特爾的直接競爭者，如超微、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等，又外部客戶多半使用基於安謀（ARM）的晶片架構，英特爾的代工部門過往習於替自家的X86架構代工，恐不見得能夠很好的接納之；最後，英特爾的製程才剛突破7奈米，落後於已能夠量產5奈米的台積電和三星，難以爭取蘋果、高通等需要使用最先進製程的客戶，這也會反向制約英特爾繼續研製先進製程的能力。

綜觀英特爾此次的業務重整還是著重於保住核心的晶片設計業務，期望能夠使用更優異的第三方製程，使其產品保持競爭優勢，保住行業龍頭地位。在剝離代工部門後，有助於英特爾整體降低成本，代工部門則放任自行生長，以其7奈米製程爭取訂單，尋覓更多商機，且在有美國政府政策扶持的情況下，自生自滅的風險也是相當低的。總體來說，市場對於英特爾的業務重整，短期內還是認可的，但是長期狀況顯然還需視英特爾的自身表現而定，無論是設計部門還是代工部門，都仍各自有要面對的市場競爭環境。而英特爾業務重整後最大的受益者就是艾司摩爾（ASML），英特爾加大代工部門的資本投入，意味著他們會購入更多艾司摩爾的光刻機，這有助於艾司摩爾更有效的實現客戶分散化，而台積電和三星也必定會為了維持市場地位，更加不惜血本的投入先進製程，亦會令其從中受益。

對於台灣的半導體產業，尤其是台積電來說，此次英特爾的業務重整是喜憂摻半，喜的一面是，台積電可望在短期內拿到來自英特爾，需要高階製程的新產品訂單，憂的一面則是，市場上潛在的強大競爭對手又多了一個，儘管英特爾有更多的可能性成為僅像是格羅方德或中芯國際那樣，第二梯隊的對手。台積電擁有多年來投入的技術優勢，其先進製程擁有強有力的護城河，也有長期以來從代工業務贏取的客戶關係，然而其最大的威脅在於：外部環境中美科技戰加劇，如何保持訂單最大化，內部環境則在於如何應對台灣政府不時想插手介入其業務，以及台灣目前面臨較嚴重的缺水、缺電危機。